Освоен монтаж BGA-компонентов.

18.04.2013 0 Автор Александр

BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться. Также мы используем новейшие технологии и оборудование контроля качества пайки. Ручной монтаж PCB применяется для небольших партий печатных плат. При этом технология монтажа практически дублирует процесс монтажа крупных партий. Мы располагаем достаточными ресурсами, чтобы обеспечить автоматический монтаж крупных промышленных партий печатных плат на самом современном оборудовании.